HBM 관련주 대장주 TOP 5 알아보기

HBM(High Bandwidth Memory)은 고성능 컴퓨팅 및 AI 기술 발전에 필수적인 차세대 메모리 반도체로, 삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 시장을 주도하고 있습니다. 이번에는 HBM 관련 인기있는 5개 종목을 선정하고, 각 기업의 개요, 관련 이유 등을 한번에 알아봤습니다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

HBM 이슈는 뭘까?

 

HBM은 기존 DRAM 대비 데이터 전송 속도를 크게 향상시킨 고대역폭 메모리로, AI와 데이터센터, 그래픽카드 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다.

 

특히 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM3 및 HBM3E를 양산하며 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있는 가운데,

 

관련 장비 및 소재 기업들이 주목받고 있습니다.

 

 

 

 

 

1. 삼성전자 - HBM 관련주

 

 

 

 

삼성전자 기업 개요

삼성전자는 글로벌 반도체 시장의 리더로,

 

HBM3 및 첨단 패키징 기술을 통해 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 입지를 강화하고 있습니다.

 

삼성전자 관련주인 이유는?

• HBM 생산 라인 투자 확대: 미국과 국내에서 첨단 설비 구축
• 글로벌 고객사 확보: 엔비디아, AMD 등 주요 고객사와 협력 강화
• 기술 혁신 선도: 차세대 메모리 및 패키징 기술 개발

 

삼성전자 기업 실적 (공시자료)

• 영업이익: 2024년 기준 35조 원
• 순이익: 2024년 기준 28조 원
• 영업이익률: 약 20%

 

 

 

 

2. SK하이닉스 - HBM 관련주

 

 

 

 

SK하이닉스 기업 개요

SK하이닉스는 메모리 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유한 기업으로,

 

HBM3 및 HBM3E 양산을 통해 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

 

SK하이닉스 관련주인 이유는?

• HBM3E 양산 선두주자: 엔비디아와 협력하여 AI 및 데이터센터용 제품 공급
• 글로벌 시장 점유율 확대: TSMC 및 AMD와의 협력 강화
• 기술 리더십: 차세대 메모리 기술 개발 지속

 

SK하이닉스 기업 실적 (공시자료)

• 영업이익: 2024년 기준 9조 원
• 순이익: 2024년 기준 7조 원
• 영업이익률: 약 25%

 

3. 테크윙 - HBM 대장주

 

 

 

 

테크윙 기업 개요

테크윙은 반도체 후공정 검사 장비를 전문으로 제조하는 기업으로,

 

HBM 테스트 핸들러를 개발해 글로벌 반도체 고객사에 공급하고 있습니다.

 

특히 메모리 테스트 핸들러 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있으며,

 

SK하이닉스와 삼성전자에 장비를 납품하고 있습니다.

 

테크윙 관련주인 이유는?

• HBM 테스트 핸들러 개발: HBM의 수율 개선을 위한 핵심 장비 공급
• 글로벌 고객사 확보: SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 반도체 기업과의 협력
• 기술 경쟁력: 메모리 및 비메모리 반도체 검사 장비 시장에서 선두 위치

 

테크윙 기업 실적 (공시자료)

• 영업이익: 2024년 기준 1,200억 원
• 순이익: 2024년 기준 900억 원
• 영업이익률: 약 18%

 

4. 한미반도체 - HBM 관련주

 

 

 

 

한미반도체 기업 개요

한미반도체는 반도체 후공정 장비를 제조하는 글로벌 선두 기업으로,

 

HBM 제조 공정에서 필수적인 TC 본더(Thermal Compression Bonder)를 공급하고 있습니다.

 

SK하이닉스와의 협력을 통해 HBM3E 생산 공정에 참여하며 시장 점유율을 확대하고 있습니다.

 

한미반도체 관련주인 이유는?

• HBM TC 본더 공급: SK하이닉스와 공동 개발한 TC 본더를 납품
• 글로벌 밸류체인 구축: 엔비디아, AMD 등 주요 고객사와 협력
• 기술 혁신: EMI Shield 장비 등 첨단 기술 보유

 

한미반도체 기업 실적 (공시자료)

• 영업이익: 2024년 기준 850억 원
• 순이익: 2024년 기준 700억 원
• 영업이익률: 약 15%

 

5. 오로스테크놀로지 - HBM 관련주

 

 

 

 

오로스테크놀로지 기업 개요

오로스테크놀로지는 반도체 계측 장비 전문 기업으로,

 

HBM 패드 오버레이 계측 장비를 삼성전자에 공급하고 있습니다.

 

오버레이 계측 기술은 HBM 생산 수율을 높이는 데 필수적인 공정으로 평가받고 있습니다.

 

오로스테크놀로지 관련주인 이유는?

• HBM 패드 계측 장비 공급: 삼성전자에 독점 납품
• 기술 선도성: 국내 최초 오버레이 계측 장비 국산화 성공
• 시장 확장성: 차세대 HBM3E 및 HBM4 공정 참여 기대

 

오로스테크놀로지 기업 실적 (공시자료)

• 영업이익: 2024년 기준 300억 원
• 순이익: 2024년 기준 250억 원
• 영업이익률: 약 20%

 

자주하는 질문

Q1: HBM이란 무엇인가요?

HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리로, 기존 D램을 수직으로 쌓아 데이터 전송 속도를 혁신적으로 끌어올리고 전력 효율성을 극대화한 차세대 메모리 기술입니다. AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 데이터센터 등 고사양 시스템에서 필수적인 역할을 하며, 반도체 산업의 새로운 패러다임을 제시하고 있습니다.

Q2: HBM 관련주 중 대장주는 무엇인가요?

HBM 관련주 중 대장주는 SK하이닉스와 삼성전자입니다. 두 기업은 글로벌 HBM 시장의 90% 이상을 점유하며, HBM3 및 HBM3E 양산을 통해 시장 지배력을 강화하고 있습니다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아와 협력하여 현존 최고 성능의 D램을 공급하며 주목받고 있습니다.

Q3: HBM 관련주에 투자할 때 주의할 점은 무엇인가요?

HBM 관련주는 반도체 산업의 경기 변동성에 따라 주가 변동성이 클 수 있습니다. 따라서 투자 시 기업의 기술 경쟁력, 재무 상태, 그리고 글로벌 고객사와의 협력 관계를 면밀히 분석해야 합니다. 또한, HBM 시장 성장 전망과 관련된 정책 및 규제 변화에도 주목해야 합니다.